十大股票配资 上海沃缨生物科技申请N型聚合物半导体材料专利，性能优于现有基于苯并二噻吩结构的聚合物半导体材料

国家知识产权局信息显示，上海沃缨生物科技有限公司申请一项名为“一种N型聚合物半导体材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122483307A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种N型聚合物半导体材料及其制备方法和应用，制备方法包括：步骤一，中间体BDTT-Br的制备；步骤二，溴化单体BDTOT-Br的制备；步骤三，目标聚合物PBDTOT-BTZ的制备；本发明通过在聚合物共轭体系中引入苯并二噻吩四氧化物结构单元，并与苯并噻二唑结构共聚，制备出基于苯并二噻吩的N型聚合物半导体材料，具有分子结构简单、合成步骤简短的优点，该N型聚合物半导体材料为活性层制备的场效应晶体管展现了较高的电子迁移率，性能优于现有基于苯并二噻吩结构的聚合物半导体材料，可广泛应用于有机集成电路、有机芯片、可穿戴电子器件、柔性等高端电子器件领域，具有广阔的应用前景和重要的产业化价值。

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作者：情报员

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